TI藍牙晶片遭爆兩個零時差漏洞，數百萬無線AP陷風險，思科、Aruba急搶修 新聞來源：iThome 摘要： 以色列資安業者Armis本周揭露，由德州儀器（Texas Instruments，TI）所生產的低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy，BLE）晶片含有兩個重大的安全漏洞，成功開採相關漏洞的駭客將可入侵企業網路，掌控無線AP或散布惡意程式，包括思科、Meraki與Aruba的無線AP都採用了含有漏洞的藍牙晶片，讓全球數百萬個企業AP拉警報。 詳情請參閱上方參考連結！ 回最新消息列表頁